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JBO竟博安达智能: 公司流体控制设备点胶机已应用于半导体封装工序已与国内某知名半导体企业建立了业务合作关系

时间:2024-01-03 16:46 来源:网络

  JBO竟博安达智能(688125)07月18日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  安达智能董秘:尊敬的投资者,您好!公司流体控制设备点胶机已应用于半导体封装工序,已与国内某知名半导体企业建立了业务合作关系。除了消费电子行业外,公司以半导体为重点发展领域之一,围绕半导体组装所需设备的相关技术进行技术积累,优先研发用于芯片封装工序的智能制造装备,再逐步向更多半导体生产工序环节覆盖。感谢您的关注!

  安达智能2023一季报显示,公司主营收入1.4亿元,同比上升0.85%;归母净利润2919.02万元,同比上升12.12%;扣非净利润2504.64万元,同比上升9.22%;负债率7.09%,投资收益270.81万元,财务费用-705.16万元,毛利率58.53%。

  该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级4家;过去90天内机构目标均价为59.0。近3个月融资净流出1216.25万,融资余额减少;融券净流出157.49万,融券余额减少。根据近五年财报数据JBO竟博,证券之星估值分析工具显示,安达智能(688125)行业内竞争力的护城河较差,盈利能力优秀,营收成长性一般。财务相对健康JBO竟博,须关注的财务指标包括:应收账款/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标3星,综合指标3星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

  安达智能(688125)主营业务:流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售。

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